1、lead frame

lead frame發(fā)音

英：　　美：

lead frame中文意思翻譯

引線(xiàn)框；引腳框架

引線(xiàn)框，（雙列直插式）焊接框架，鉛框架

lead frame雙語(yǔ)使用場(chǎng)景

1、The heavy gauge lead frame is made of oxygen - free copper.───大尺寸引腳框由無(wú)氧銅制成.

2、Die Bonder is manufacturing equipment which binds IC chip onto Lead Frame in semiconductor production.───粘片機是用于將IC芯片粘結到引線(xiàn)框架的半導體器件生產(chǎn)專(zhuān)用裝備.

3、The punching process of the lead frame was analyzed, the multi - position progressive die was designed.───分析了引線(xiàn)框的沖壓工藝性, 設計出了 多工位 級進(jìn)模.

4、Principle and methods of local spot plating lead frame were briefly introduced.───簡(jiǎn)單介紹了局部電鍍技術(shù)的原理及方法.

5、COB type LED has the lower thermal resistance than lead frame . Metal substrate appropriate power package.───COB型LED有 較支架低的熱阻系數. 是照明用LED最合適之封裝結構.

6、punching process of the lead frame was analyzed, the multi-position progressive die was designed. and the technology points of die design and manufacture were introduced in detail.───分析了引線(xiàn)框的沖壓工藝性，設計出了多工位級進(jìn)模。并詳細介紹了模具設計制造的技術(shù)要領(lǐng)。

7、punching process of the lead frame was analyzed, the multi-position progressive die was designed.───分析了引線(xiàn)框的沖壓工藝性，設計出了多工位級進(jìn)模。

lead frame相似詞語(yǔ)短語(yǔ)

1、bed frame───基架

2、headframes───n.[礦業(yè)]井架

3、cold frame───n.保護幼苗的玻璃罩；陽(yáng)畦

4、bedframe───n.床架

5、metal frame───金屬框架

6、headframe───n.[礦業(yè)]井架

7、lead time───n.提前期；訂貨至交貨的時(shí)間；研制周期；交付周期

2、什么是含銀電子腳？

含銀電子腳指的是電子器件或元件中使用銀作為導電材料的接觸點(diǎn)或引腳。銀具有良好的導電性能和優(yōu)異的導電穩定性，因此在許多電子器件中被廣泛應用于電路連接和信號傳輸。

含銀電子腳可以分為以下幾種類(lèi)型：

1. 芯片上的引腳（Leadframe）：在集成電路芯片封裝過(guò)程中，芯片通常會(huì )與芯片外部連接。這些引腳通常由具有銀涂層的銅制成，以提供良好的導電性能和可靠的連接。

2. 插針（Pin）和插座（Socket）：在連接器、插座、插頭等電連接器件中，引腳通常是由含銀的金屬或合金制成的。這些引腳允許可靠的電氣連接，并能經(jīng)受長(cháng)時(shí)間的插拔操作。

3. 開(kāi)關(guān)接點(diǎn)（Switch Contact）：一些開(kāi)關(guān)設備，如繼電器、按鈕開(kāi)關(guān)等，使用含銀接點(diǎn)來(lái)實(shí)現電流的控制和傳遞。銀的導電性和低接觸電阻使得這些開(kāi)關(guān)能夠提供可靠的電氣連接。

4. 連接線(xiàn)（Bonding wire）：在芯片封裝過(guò)程中，連接芯片和芯片外部的金屬線(xiàn)通常采用由銀制成的焊線(xiàn)。這種焊線(xiàn)能夠提供良好的連接強度和導電性能。

含銀電子腳在電子器件中具有重要作用，能夠確保良好的電氣連接和信號傳輸。然而，需要注意的是，銀是一種貴金屬，對于一些高端應用而言，成本可能會(huì )相對較高。因此，在設計和選擇電子器件時(shí)，需要考慮成本因素以及特定應用的要求。