?wafer

wafer發(fā)音

英：['we?f?(r)]　　美：[?wef?]

英：　　美：

wafer中文意思翻譯

v. 封緘, 切成薄片

薄片, 晶片

wafer詞形變化

動(dòng)詞第三人稱(chēng)單數: wafers | 動(dòng)詞現在分詞: wafering | 動(dòng)詞過(guò)去式: wafered | 動(dòng)詞過(guò)去分詞: wafered |

wafer常見(jiàn)例句

1 、These are polymer wafers being put into someone's brain to treat a tumour with targeted drugs.─── 這些是被放入病人腦中的聚合物晶片 用來(lái)提供**的靶向藥物

2 、The dividers have a special profile to include a ramp portion so that the wafer is seated at a sharp corner thereof.───分隔器具有特殊的形狀以包括一個(gè)斜坡部分，使得晶片位于其上的一個(gè)銳角上。

3 、Hot plate with silicon wafer lowered to heating position.───加熱板與矽晶圓降低至加熱位置。

4 、In the latter case the pressure is raised and the wafer is mounted on the grounded electrode.───后者的壓力升高硅片放置在接地的電極上。

5 、I saw it on tv, with nougat and chocolate and, like, this crispy wafer.─── 我在電視上看到的 牛軋糖和巧克力 還有脆脆的威化餅

6 、For Wafer Style Butterfly Valves replace the "GO" prefix with "GOW" in the part number.───如果用于對夾式蝶閥，將型號中的“GO”前綴用“GOW”來(lái)代替。

7 、Total Indicator Reading (TIR) - The smallest distance between planes on the surface of the wafer.───總計指示劑數(TIR)-晶圓片表面位面間的最短距離。

8 、I couldn't find those little wafer cookies I like anywhere.─── 我怎么都找不到我喜歡的那些威化餅干了

9 、Kern, W., 1993, Handbook of Semiconductor Wafer Cleaning Technology, Noyes, U.S.A.───張俊彥、鄭晃忠，1997，積體電路制程及設備技術(shù)手冊，經(jīng)濟部技術(shù)處，臺灣。

10 、Flat - A section of the perimeter of a wafer that has been removed for wafer orientation purposes.───平邊-晶圓片圓周上的一個(gè)小平面,作為晶向**的依據。

11 、Implanting hydrogen ions into the germanium wafer to from an in-depth weaken layer.───其中氫離子布植技術(shù)是氫離子布植到鍺晶圓至適當深度。

12 、Therefore, the contact surface between the wafer backside at its periphery and the dividers is segmental or punctual.───因此，晶片周邊的背面與兩角規之間的接觸面是弓形的或點(diǎn)狀的。

13 、Well, at least the wafers hadn't been blessed yet.─── 至少 那些餅干還沒(méi)被神父開(kāi)光

14 、Mound - A raised defect on the surface of a wafer measuring more than 0.25 mm.───堆垛-晶圓片表面超過(guò)0.25毫米的缺陷。

15 、The quality of SOI wafer mainly depends on the structure of Top-Si as well as BOX(Buried Oxide).───SOI材料的質(zhì)量很大程度上取決于頂層硅及埋層的結構。

16 、Indeed, the silicon wafer itself is cut from a large rod of silicon, which is grown from a single crystal, and so is itself a single crystal.───實(shí)際上，硅片本身是從一根大的硅棒上切片下來(lái)，硅棒由單晶生長(cháng)而成，所以芯片本身也是一種單晶。

17 、And now at least I can safely say that a vanilla wafer is not the answer.─── 現在 我起碼可以確定地說(shuō) 香草威化餅是行不通的

18 、Eject-up level too high &pick up level too low. Die was cracked when the collet reaches the wafer.───只想到這兩點(diǎn)，不知對不對，有不對的請指出??！大家進(jìn)步才是真的進(jìn)步！哈哈

19 、The Flipchip bonded wafer market is predicted to grow 37% annually while the overall IC units will only grow 8%.───倒裝焊晶片市場(chǎng)預計年增長(cháng)37%，而整體IC增長(cháng)僅8%。

20 、All valves should have flanged connections. Flangeless, wafer or lugged flange style control valves shall not be used.───所有閥門(mén)宜有法蘭式接口，不應使用非法蘭，夾持式或耳形凸緣型調節閥。

21 、Chuck Mark - A mark found on either surface of a wafer, caused by either a robotic end effector, a chuck, or a wand.───卡盤(pán)痕跡-在晶圓片任意表面發(fā)現的由機械手、卡盤(pán)或托盤(pán)造成的痕跡。

22 、Edge Exclusion, Nominal (EE) - The distance between the fixed quality area and the periphery of a wafer.───名義上邊緣排除(EE)-質(zhì)量保證區和晶圓片外圍之間的距離。

23 、Oreo chocolate Wafer is a new member of the family.───奧利奧巧克力威化是奧利奧家族的新成員。

24 、FMo-2 can be used as raw material: controlled silicon wafer, molybdenum mandrels and so on.───FMo-2可用于可控硅圓片、鉬頂頭等原材料。

25 、Edge Exclusion, Nominal( EE)- The distance between the fixed quality area and the periphery of a wafer.───名義上邊緣排除(E)-質(zhì)量保證區和晶圓片外圍之間的距離。

26 、For Wafer Style Butterfly Valves replace the "CO" prefix with "COW" in the part number.───對于對夾式蝶閥，將型號中的“CO”前綴用“COW”替換。

27 、in her cookie wafer car we built together.─── 在她的糖果賽道上飆車(chē)的樣子

28 、Podium was an OEM of epitaxy wafer growth and chip processing for both nationally and internationally renowned electronic manufacturers.───公司成立初期，主要為國內外知名半導體廠(chǎng)商生產(chǎn)外延片及芯片。

29 、From the point of view of industrial chain, value of epitaxial wafer accounts for 70% of the total.───從產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈的情況看，外延片的生長(cháng)要占到70%的價(jià)值。

30 、Proress of Wafer Stage and Reticle Stage for Step-and-Scan-Lithography System[J].───引用該論文 劉丹,程兆谷,高海軍,黃惠杰,趙全忠,諶巍.

31 、With the idea of Quality function deployment (QFD), an evaluation approach for the production performance of foundry wafer fabrication was presented.───利用質(zhì)量機能展開(kāi)(QFD)方法中面向客戶(hù)需求的思想,提出一種基于QFD的代工型晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)績(jì)效的評價(jià)方法。

32 、A wafer of a moon was shining over Gatsby's house, making the night fine as before.───一輪明月正照在蓋茨比別墅的上面使夜色跟先前一樣美好。

33 、Based on the SIMOX SOI wafer,the SOI structure pressure gauge chip was designed,and the gauge chips were manufactured with MEMS techniques.───在 SIMOX 技術(shù) SOI 晶圓的基礎上,設計了壓力敏感芯片結構,并基于 MEMS 工藝制作了芯片。

34 、Semiconductor capital equipment, wafer and chip manufacturers and distributors.───半導體材料設備和晶片制造商和**商。

35 、SUITABLE FOR PRECISION INSTRUMENTS MAINTENANCE AND CLEANING, SUCH AS LCD, NOTEBOOK, WAFER, SEMICONDUCTOR PRODUCTS.───我們生產(chǎn)的無(wú)塵擦拭布具超強除塵效果、吸水率、軟不損傷表面，完全采鐳射切割。

36 、Wafer fabrication growth is the speediest one among china semiconductor in recent year.───在近幾年的中國半導體發(fā)展中,晶園制造是發(fā)展最快的。

37 、He advanced to his Uncle with the wafer of communion bread in his hand.───他手里拿著(zhù)圣餐面包和圣餅，向他叔叔走去。

38 、High resistive SOI wafer will provide better performance for planar spiral inductors, and it is also IC compatible.───因此以SOI晶片來(lái)說(shuō)，高阻值的SOI會(huì )提供電感較好的效能，而且它也與積體電路制程相容。

39 、To smooth the surface of a wafer or semiconductor crystal.───使晶片或半導體晶體的表面光滑的過(guò)程。

40 、Wafer body features four alignment holes.───平板閥體配置四個(gè)校對孔。

41 、Notch - An indent on the edge of a wafer used for orientation purposes.───凹槽-晶圓片邊緣上用于晶向**的小凹槽。

42 、A New Method of Resistless Photochemical Etching for Silicon Wafer[J].───引用該論文 楊杰,劉焰發(fā),村原正隆.

43 、Available in Wafer (52 and 62) or Lug (54 and 64) style body.───平板型（系列52和62）和吊耳型（系列54和64）閥體。

44 、Lug-style is a wafer body but has tapped lugs matching up to bolt circle of Class 125/150 flanges.───凸耳式:平板式閥體,但是具有螺紋凸耳,用于通過(guò)螺栓與125/150磅級法蘭連接。

45 、Mold a non-abrasive, synthetic clay bar into a pancake-looking wafer.───將一塊新的研磨泥碾成蛋糕狀。

46 、And their pockets weren't full of communion wafers.─── 他們口袋里裝得可不是圣餐

47 、Combine chocolate wafer crumbs, 1/3 cup sugar, almonds and softened butter in a small bowl. Pat the mixture into a 9-inch springform pan; set aside.───將巧克力威化餅干屑，1/3杯糖，杏仁和打松軟的黃油放進(jìn)一個(gè)小碗。將混合物打進(jìn)一個(gè)9英寸的蛋糕盤(pán)；放在一邊。

48 、She opened her mouth to receive the papery-thin wafer.───她張開(kāi)嘴領(lǐng)受薄薄的圣餅。

49 、The experiment of fully automatic reactive ion etching on 3 inch GaAs wafer is described.───介紹了全自動(dòng)反應離子腐蝕3英寸GaAs片的實(shí)驗研究工作。

50 、Internal and outsource wafer sort/final test support, abnormal yield analysis.───中測、成測生產(chǎn)線(xiàn)支持，成品率異常分析。

51 、For conform future industry's tendency, comply with semiconductor make for, company also towards GPP, SCR , wafer designer and create develop try hard.───為因應未來(lái)工業(yè)趨勢，順應半導體走向，公司亦朝著(zhù)GPP、SCR、二極管之晶圓設計及創(chuàng )造發(fā)展努力。

52 、Combine chocolate wafer crumbs, 1/3 cup sugar, almondssoftened butter in a small bowl. Pat the mixture into a 9-inch springform pan; set aside.───將巧克力威化餅干屑，1/3杯糖，杏仁和打松軟的黃油放進(jìn)一個(gè)小碗。將混合物打進(jìn)一個(gè)9英寸的蛋糕盤(pán)；放在。

53 、Internal and outsource wafer sort/ final test support, abnormal yield analysis.───中測、測生產(chǎn)線(xiàn)支持，成品率異常分析。

54 、Structure designing and key processing technologies for wafer level package(WLP) were studied.───對圓片級封裝(WLP)的結構設計和關(guān)鍵工藝技術(shù)進(jìn)行了研究;

55 、Primary Orientation Flat - The longest flat found on the wafer.───主**邊-晶圓片上最長(cháng)的**邊。

56 、Whole hazelnut center surrounded by light and tender cream, crispy wafer, and coconut coating.───以整粒榛仁為心，外裹輕滑細膩的奶油、酥脆的威化和椰味外皮。

57 、There are three proce dures in LED production, namely epitaxial wafer, tube core and encapsulation.───在LED生產(chǎn)過(guò)程中，主要有外延片生長(cháng)、芯片和封裝三個(gè)環(huán)節。

58 、Cook rolled out the pastry till it was as thin as a wafer.───廚師把和好的面搟得非常薄。

59 、On the competitive issue, the cost to build a wafer fab is extremely high (about $1 billion), and the technology is usually state-of-the-art.───從競爭角度而言，建造晶圓代工廠(chǎng)的成本極為高昂（約10億美元），而科技則十分先進(jìn)。

60 、Today CPUs are manufactured from silicon; one wafer from a silicon ingot can hold hundreds of chips, also called microprocessors.───今天的CPU用硅來(lái)制做，一小片硅晶上就可以承載上百個(gè)集成電路，也稱(chēng)為微處理器。

61 、The Plasma Batch System 300 is a compact Microwave Plasma Batch System for resist ashing and wafer cleaning in semiconductor applications.───微波等離子體300是一個(gè)簡(jiǎn)潔的微波等離子，主要應用于半導體方面的灰燼消除和晶片清潔。

62 、I like to eat chocolate wafer cery much.───我非常喜歡吃巧克力威化。

63 、A small disk or wafer of wax, lead, or paper bearing such an imprint and affixed to a document to prove authenticity or to secure it.───封緘上有印章的圓形的小蠟片、鉛片或紙片,附在文件后用來(lái)證明權威或保證文件的安全。

64 、It's made of a very thin, toothsome wafer with sugar ink.─── 它是用超薄華夫和糖墨水做的

65 、The LDS 200 A is a fully automatic, cassette-to-cassette wafer dicing machine in...───A.激光切割系統之一，全自動(dòng)的盒到盒設備，包括快速質(zhì)量檢測系統(控制切割道寬度、位置和切割表面粗糙度).

66 、This wafer has very strict specifications for a specific usage, but looser specifications than the prime wafer.───對于具體應用該晶圓片有嚴格的要求,但是要比主晶圓片要求寬松些。

67 、TIR)- The smallest distance between planes on the surface of the wafer.───總計指示劑數(IR)-晶圓片表面位面間的最短距離。

68 、ICs, is the process of transferring geometic shapes on a mask to the surface of a silicon wafer.───光刻技術(shù)應用到集成電路制造中，就是將掩模版的幾何圖形轉移到硅片表面的工藝過(guò)程。

69 、Lay - The main direction of surface texture on a wafer.───層-晶圓片表面結構的主要方向。

70 、Crater - Visible under diffused illumination, a surface imperfection on a wafer that can be distinguished individually.───微坑-在**照明下可見(jiàn)的,晶圓片表面可區分的缺陷。

71 、Drop a virus on a communion wafer, target by religion.─── 把病毒滴進(jìn)圣餐 針對某個(gè)宗教教徒

72 、Microelectronic circuits in which the passive components and their metallic interconnections are formed directly on an insulating substrate and the active semiconductor devices(usually in wafer form) are added subsequently.───一種微電子電路器件，其中的無(wú)源元件及內部金屬連線(xiàn)直接在絕緣襯底上形成，然后再加上有源半導體器件(通常以大圓片形式給出)。

73 、There are rose water wafers with cinnamon and ginger.─── 還有加了肉桂皮和生姜的玫瑰純露威化餅

74 、According to the theoretical results, the rotating speed ratio of the wafer to the diamond millstone influences the track type of grinding surface.───另外可從理論模擬的結果得知，晶圓轉速和磨盤(pán)轉速兩者的轉速比會(huì )影響晶圓表面上的研磨軌跡型態(tài)。

75 、Slip - A defect pattern of small ridges found on the surface of the wafer.───劃傷-晶圓片表面上的小皺造成的缺陷。

76 、Two scoops of your choice served in freshly baked waffle basket, garnished with chocolate cone and rolled wafer.───任選雙球冰淇淋盛裝在花式脆餅皮中，搭配捲心酥及巧克力醬點(diǎn)飾。

77 、The method is to coat a wafer of silicon with a protective layer of silicon dioxide.───其方法是往硅片上涂上一層二氧化硅防護膜。

78 、Hot plate with silicon wafer in initial configuration (before heating).───加熱板與矽晶圓在啟始狀態(tài)(加熱前)。

79 、When polish silicon wafer directly bond, there are avery thin transition field and a tiny lattice-error, but no more stress in drawn into.───當拋光硅片直接鍵合時(shí),界面出現極薄的過(guò)渡區,并存在微小的晶向差,但不引起多余應力.

80 、Electroglas has been in wafer prober business for over 40 years.───伊智公司(Electroglas)在晶圓探針臺領(lǐng)域已經(jīng)有超過(guò)40的年歷史了。

81 、I pulled out the wine and wafer to show that God forgives us all our sins.───我拿出圣體和圣酒，表示天主可以赦免我們的罪。

82 、They etched a channel into a silica wafer but left standing in the channel evenly spaced columns of pillars.───他們在矽晶圓上蝕刻出一條通道，而在通道里留有均勻間隔列隊的欄柱。

83 、She tilted back her head and opened her mouth to receive the papery thin wafer.───她仰起頭，張開(kāi)嘴，準備領(lǐng)取像紙一樣薄的小面餅。 這是最可怕的時(shí)刻。

84 、Chuck Mark -A mark found on either surface of a wafer, caused by either a robotic end effector, a chuck, or a wand.───卡盤(pán)痕跡在晶圓片任意表面發(fā)現的由機械手、卡盤(pán)或托盤(pán)造成的痕跡。

85 、To achieve the required bump heights, the solder paste is over-printed onto the wafer bond pads.───為了獲得要求的凸起高度，錫膏在晶片焊盤(pán)過(guò)焊。

86 、The influences of technology parameters on silicon wafer surface quality when slicing are studied theoretically.───對鋸切硅片時(shí)各工藝參數對切片表面質(zhì)量的影響規律進(jìn)行了理論研究。

87 、For Wafer Style Butterfly Valves replace the "BFSE" prefix with "BFSEW" in the part number.───對于對夾式蝶閥，將型號中“BFSE”前綴用“BFSEW”替代。

88 、They were not satisfied that they could not use underground wafer.───他們對不能使用地下水感到很不滿(mǎn)。

89 、Cycle time is a key performance index for wafer foundries and should not be ignored in their tool planning.───周期時(shí)間是晶圓代工廠(chǎng)重要的生產(chǎn)績(jì)效指標，所以在機臺規劃時(shí)不應該被忽略。

90 、Hundreds of systems are in use in wafer processing applications throughout the world.───成千上百種系統廣泛應用于全球晶片工藝過(guò)程.

wafer正面可以吸附么

也可以。

帶電荷的物體，產(chǎn)生電場(chǎng)，而處于電場(chǎng)中的紙，被電場(chǎng)極化，并因為“正負相吸”的原因，被帶電物體吸引。

靜電 是一種處于靜止狀態(tài)的電荷。在干燥和多風(fēng)的秋天，在日常生活中，人們常常會(huì )碰到這種現象：晚上脫衣服睡覺(jué)時(shí)，黑暗中常聽(tīng)到噼啪的聲響。

wafer又叫晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過(guò)研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。國內晶圓生產(chǎn)線(xiàn)以 8英寸和 12 英寸為主。

晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時(shí)加工1 片或多片晶圓。隨著(zhù)半導體特征尺寸越來(lái)越小，加工及測量設備越來(lái)越先進(jìn)，使得晶圓加工出現了新的數據特點(diǎn)。同時(shí)，特征尺寸的減小，使得晶圓加工時(shí)，空氣中的顆粒數對晶圓加工后質(zhì)量及可靠性的影響增大，而隨著(zhù)潔凈的提高，顆粒數也出現了新的數據特點(diǎn)。

什么是晶圓流片和晶圓

流片（wafer dicing）和晶圓（wafer）是半導體制造過(guò)程中的兩個(gè)重要步驟，它們有著(zhù)不同的意義和功能。

1. 晶圓（Wafer）：

晶圓是指由單晶硅材料制成的薄片，其外觀(guān)類(lèi)似于一個(gè)圓盤(pán)。它是半導體芯片制造的基礎材料之一。晶圓通常具有直徑從幾英寸（如8英寸或12英寸）到幾英尺不等，具體尺寸取決于芯片制造工藝的需求。

在半導體制造中，晶圓是在半導體材料上成長(cháng)的，通過(guò)控制生長(cháng)過(guò)程來(lái)獲得特定的晶體結構，從而使其具備特定的電學(xué)和物理特性。這些晶圓上的芯片可以刻上不同的電路，形成集成電路（IC），例如微處理器、內存芯片等。

2. 流片（Wafer Dicing）：

流片是晶圓制造過(guò)程中的一個(gè)關(guān)鍵步驟，它是將晶圓切割成單個(gè)獨立芯片的過(guò)程。在制造過(guò)程中，晶圓上會(huì )種植多個(gè)相同的芯片，這些芯片在制造完畢后需要被分開(kāi)，形成獨立的芯片。這個(gè)切割過(guò)程就是流片。

流片通常使用一種稱(chēng)為"切割刀片"（dicing blade）的工具，將晶圓切割成小的方形或矩形芯片。切割的精度和質(zhì)量對于芯片的最終性能至關(guān)重要，因為切割過(guò)程必須確保芯片的尺寸和結構沒(méi)有受到損害，并且沒(méi)有產(chǎn)生裂紋或其他缺陷。

總結：

晶圓是半導體制造的基礎材料，它是從單晶硅材料中生長(cháng)而成的圓盤(pán)狀薄片。而流片是晶圓制造過(guò)程中的一步，用于將晶圓切割成單個(gè)獨立芯片，以便進(jìn)行后續的封裝和測試。流片是將晶圓轉變?yōu)閷?shí)際芯片的重要步驟，它對最終產(chǎn)品的質(zhì)量和性能有著(zhù)重要影響。