tqa縮寫(xiě)是什么意思

TQA英文含義

1、TQA的英文全稱(chēng)：Technical Questions and Answers | 中文意思：───技術(shù)問(wèn)答

2、TQA的英文全稱(chēng)：Teacher Questionnaire A | 中文意思：───教師問(wèn)卷一個(gè)

3、TQA的英文全稱(chēng)：Training Quality Assurance | 中文意思：───培訓質(zhì)量保證

4、TQA的英文全稱(chēng)：Trucker Quality Assurance | 中文意思：───卡車(chē)質(zhì)量保證

5、TQA的英文全稱(chēng)：transformational question answering | 中文意思：───轉型問(wèn)答

6、TQA的英文全稱(chēng)：Teaching Quality Audit | 中文意思：───教學(xué)質(zhì)量審核

7、TQA的英文全稱(chēng)：Teaching Quality Assessment | 中文意思：───教學(xué)質(zhì)量評估

8、TQA的英文全稱(chēng)：TsunamisQuestions and Answers | 中文意思：───TsunamisQuestions和答案

9、TQA的英文全稱(chēng)：ThinkQuest Africa | 中文意思：───ThinkQuest非洲

10、TQA的英文全稱(chēng)：Total Quality Awareness | 中文意思：───全面質(zhì)量管理基礎

11、TQA的英文全稱(chēng)：The Tasmanian Qualifications Authority | 中文意思：───塔斯馬尼亞學(xué)歷評估局

12、TQA的英文全稱(chēng)：Total Quality Assurance | 中文意思：───全面質(zhì)量保證

13、TQA的英文全稱(chēng)：Testing and Quality Analysis (software development) | 中文意思：───測試和質(zhì)量分析（軟件開(kāi)發(fā)）

14、TQA的英文全稱(chēng)：Trophy Quest Adventures | 中文意思：───獎杯探險

15、TQA的英文全稱(chēng)：Tasmanian Quality Assured | 中文意思：───塔斯馬尼亞質(zhì)量保證

16、TQA的英文全稱(chēng)：Total Quality Awareness | 中文意思：───全面質(zhì)量意識

17、TQA的英文全稱(chēng)：Toyota Quality Alliance | 中文意思：───豐田質(zhì)量聯(lián)盟

18、TQA的英文全稱(chēng)：Technical Question and Answer | 中文意思：───技術(shù)問(wèn)題和答案

19、TQA的英文全稱(chēng)：Total Quality Agency | 中文意思：───總質(zhì)量機構

20、TQA的英文全稱(chēng)：Trade Qualification Annotation | 中文意思：───貿易資格批注

21、TQA的英文全稱(chēng)：Teaching Quality Assurance | 中文意思：───教學(xué)質(zhì)量評估；教學(xué)質(zhì)量保障

22、TQA的英文全稱(chēng)：Teaching Quality Assurance | 中文意思：───教學(xué)質(zhì)量保證

23、TQA的英文全稱(chēng)：Teaching Quality Assessment (UK education) | 中文意思：───教學(xué)質(zhì)量評估（英國教育）

24、TQA的英文全稱(chēng)：The Teaching Quality Assessment | 中文意思：───教學(xué)品質(zhì)評監

25、TQA的英文全稱(chēng)：Total Quality Approach | 中文意思：───總質(zhì)量方法

26、TQA的英文全稱(chēng)：Teaching Quality Assessments | 中文意思：───教學(xué)質(zhì)量評估

27、TQA的英文全稱(chēng)：Telephone Questionnaire Assistance (US Census Bureau) | 中文意思：───**問(wèn)卷協(xié)助（美國人口普查局）

28、TQA的英文全稱(chēng)：Tick Quarantine Area | 中文意思：───Tick隔離區

29、TQA的英文全稱(chēng)：Total Quality Auditing | 中文意思：───總質(zhì)量審核

30、TQA的英文全稱(chēng)：Thailand Quality Award | 中文意思：───泰國質(zhì)量獎

31、TQA的英文全稱(chēng)：Tennessee Quality Awards | 中文意思：───田納西州質(zhì)量獎

SMT行業(yè)淺識

什么是SMT：

SMT就是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。

SMT有何特點(diǎn)：

組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統**裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

可靠性高、抗振能力強。焊點(diǎn)缺陷率低。

高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

易于實(shí)現自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時(shí)間等。 電腦貼片機，如圖

為什么要用SMT：

電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔**件元件已無(wú)法縮小

電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件

產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠(chǎng)方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場(chǎng)競爭力

電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導體材料的多元應用

電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流

SMT 基本工藝構成要素：

絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）--> 貼片JUKI KE-2050M JUKI KE-2060M --> MTC --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 -->返修

絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的最前端。

點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固**置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點(diǎn)膠機，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的最前端或檢測設備的后

面。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固**置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中絲印機的后面。

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機的后面。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機的后面。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線(xiàn)，也可不在線(xiàn)。

檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線(xiàn)測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測

（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線(xiàn)合適的地方。

返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線(xiàn)中任意位置。

SMT常用知識簡(jiǎn)介

一般來(lái)說(shuō),SMT車(chē)間規定的溫度為25±3℃。

2. 錫膏印刷時(shí),所需準備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無(wú)塵紙、清洗劑、攪拌刀。

3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。

4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。

5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。

6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。

7. 錫膏的取用原則是先進(jìn)先出。

8. 錫膏在開(kāi)封使用時(shí),須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程回溫、攪拌。

9. 鋼板常見(jiàn)的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。

10. SMT的全稱(chēng)是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著(zhù)（或貼裝）技術(shù)。

11. ESD的全稱(chēng)是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。

12. 制作SMT設備程序時(shí), 程序中包括五大部分, 此五部分為

CB data;

Mark data;

Feeder data;

Nozzle data;

Part data。

13. 無(wú)鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 217C。

14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%。

15. 常用的被動(dòng)元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點(diǎn)感（或二極體）等；主動(dòng)元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等。

16. 常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼。

17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。

18. 靜電電荷產(chǎn)生的種類(lèi)有摩擦、分離、感應、靜電傳導等；靜電電荷對電子工業(yè)的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。

19. 英制尺寸長(cháng)x寬0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸長(cháng)x寬3216=3.2mm*1.6mm。

20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4個(gè)回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F。

21. ECN中文全稱(chēng)為：工程變更通知單；SWR中文全稱(chēng)為：特殊需求工作單，必須由各相關(guān)部門(mén)會(huì )簽, 文件中心分發(fā), 方為有效。

22. 5S的具體內容為整理、整頓、清掃、清潔、素養。

23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。

24. 品質(zhì)政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶(hù)需求的品質(zhì)；全員參與、及時(shí)處理、以達成零缺點(diǎn)的目標。

25. 品質(zhì)三不政策為：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

26. QC七大手法中魚(yú)骨查原因中4M1H分別是指（中文）: 人、機器、物料、方法、環(huán)境。

27. 錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37，熔點(diǎn)為183℃。

28. 錫膏使用時(shí)必須從冰箱中取出回溫, 目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠。

29. 機器之文件供給模式有：準備模式、優(yōu)先交換模式、交換模式和速接模式。

30. SMT的PCB**方式有：真空**、機械孔**、雙邊夾**及板邊**。

31. 絲?。ǚ枺?72的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲?。?85。

32. BGA本體上的絲印包含廠(chǎng)商、廠(chǎng)商料號、規格和Datecode/(Lot No)等信息。

33. 208pinQFP的pitch為0.5mm。

34. QC七大手法中, 魚(yú)骨圖強調尋找因果關(guān)系;

35. CPK指: 目前實(shí)際狀況下的制程能力;

36. 助焊劑在恒溫區開(kāi)始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動(dòng)作;

37. 理想的冷卻區曲線(xiàn)和回流區曲線(xiàn)鏡像關(guān)系;

38. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于陶瓷板;

39. 以松香為主的助焊劑可分四種: R、RA、RSA、RMA;

40. RSS曲線(xiàn)為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線(xiàn);

41. 我們現使用的PCB材質(zhì)為FR-4;

42. PCB翹曲規格不超過(guò)其對角線(xiàn)的0.7%;

43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;

44. 目前計算機主板上常用的BGA球徑為0.76mm;

45. ABS系統為絕對坐標;

46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;

47. 目前使用的計算機的PCB, 其材質(zhì)為: 玻纖板;

48. SMT零件包裝其卷帶式盤(pán)直徑為13寸、7寸;

49. SMT一般鋼板開(kāi)孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現象;

50. 按照《PCBA檢驗規范》當二面角＞90度時(shí)表示錫膏與波焊體無(wú)附著(zhù)性;

51. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;

52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;

53. 早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域;

54. 目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;

55. 常見(jiàn)的帶寬為8mm的紙帶料盤(pán)送料間距為4mm;

56. 在20世紀70年代早期,業(yè)界中新出現一種SMD, 為“密封式無(wú)腳芯片載體”, 常以HCC簡(jiǎn)代之;

57. 符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆;

58. 100NF組件的容值與0.10uf相同;

59. 63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為183℃;

60. SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷;

61. 回焊爐溫度曲線(xiàn)其曲線(xiàn)最高溫度215C最適宜;

62. 錫爐檢驗時(shí)，錫爐的溫度245℃較合適;

63. 鋼板的開(kāi)孔型式方形、三角形、圓形,星形,本磊形;

64. SMT段排阻有無(wú)方向性無(wú);

65. 目前市面上售之錫膏，實(shí)際只有4小時(shí)的粘性時(shí)間;

66. SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;

67. SMT零件維修的工具有：烙鐵、熱風(fēng)拔取器、吸錫**、鑷子;

68. QC分為：IQC、IPQC、.FQC、OQC;

69. 高速貼片機可貼裝電阻、電容、 IC、晶體管;

70. 靜電的特點(diǎn)：小電流、受濕度影響較大;

71. 正面PTH, 反面SMT過(guò)錫爐時(shí)使用何種焊接方式擾流雙波焊;

72. SMT常見(jiàn)之檢驗方法: 目視檢驗、X光檢驗、機器視覺(jué)檢驗

73. 鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流;

74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;

75. 鋼板的制作方法雷射切割、電鑄法、化學(xué)蝕刻;

76. 迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度;

77. 迥焊爐之SMT半成品于出口時(shí)其焊接狀況是零件固定于PCB上;

78. 現代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM;

79. ICT測試是針床測試;

80. ICT之測試能測電子零件采用靜態(tài)測試;

81. 焊錫特性是融點(diǎn)比其它金屬低、物理性能滿(mǎn)足焊接條件、低溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好;

82. 迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線(xiàn);

83. 西門(mén)子80F/S屬于較電子式控制傳動(dòng);

84. 錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度;

85. SMT零件供料方式有振動(dòng)式供料器、盤(pán)狀供料器、卷帶式供料器;

86. SMT設備運用哪些機構: 凸輪機構、邊桿機構、螺桿機構、滑動(dòng)機構;

87. 目檢段若無(wú)法確認則需依照何項作業(yè)BOM、廠(chǎng)商確認、樣品板;

88. 若零件包裝方式為12w8P, 則計數器Pinth尺寸須調整每次進(jìn)8mm;

89. 迥焊機的種類(lèi): 熱風(fēng)式迥焊爐、氮氣迥焊爐、laser迥焊爐、紅外線(xiàn)迥焊爐;

90. SMT零件樣品試作可采用的方法：流線(xiàn)式生產(chǎn)、手印機器貼裝、手印手貼裝;

91. 常用的MARK形狀有：圓形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,萬(wàn)字形;

92. SMT段因Reflow Profile設置不當, 可能造成零件微裂的是預熱區、冷卻區;

93. SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位、墓碑;

94. 高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡;

95. 品質(zhì)的真意就是第一次就做好;

96. 貼片機應先貼小零件，后貼大零件;

97. BIOS是一種基本輸入輸出系統，全英文為：Base Input/Output System;

98. SMT零件依據零件腳有無(wú)可分為L(cháng)EAD與LEADLESS兩種;

99. 常見(jiàn)的自動(dòng)放置機有三種基本型態(tài), 接續式放置型, 連續式放置型和大量移送式放置機;

100. SMT制程中沒(méi)有LOADER也可以生產(chǎn);

101. SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;

102. 溫濕度敏感零件開(kāi)封時(shí), 濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色,零件方可使用;

103. 尺寸規格20mm不是料帶的寬度;

104. 制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b. 鋼板開(kāi)孔過(guò)大，造成錫量過(guò)多c. 鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板d. Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當的VACCUM和SOLVENT

105. 一般回焊爐Profile各區的主要工程目的:a.預熱區；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。b.均溫區；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。c.回焊區；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區；工程目的：合金焊點(diǎn)形成，零件腳與焊盤(pán)接為一體;

106. SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因：PCB

PAD設計不良、鋼板開(kāi)孔設計不良、置件深度或置件壓力過(guò)大、Profile曲線(xiàn)上升斜率過(guò)大，錫膏坍塌、錫膏粘度過(guò)低。

編輯詞條

總的將未來(lái)發(fā)展很不錯，從手工到現在的全自動(dòng)，前景很好。

鋼硬度表示方法，有多少種

國際標準化組織（ ISO ）金屬材料牌號表示方法簡(jiǎn)介

1. 國際標準化組織簡(jiǎn)介

ISO 是 Interational Organization for Standardization 的縮寫(xiě)，是國際標準化組織的標準代號。 1986 年以后頒布的 ISO 鋼鐵標準，其牌號主要采用歐洲標準（ EN ）牌號系統。而 EN 牌號系統基本上是在德國 DIN 標準牌號系統基礎上制定的，但有一些改進(jìn)，這樣更有利于交流。

1989 年該組織又頒布了“以字母符號為基礎的牌號表示方法”的技術(shù)文件，它是作為建立統一的國際鋼鐵牌號系統的建議，該組織也率先采用這一方法。修訂前后的標準會(huì )有兩種牌號出現，只要是現行的標準，均可被采用。

2. 以力學(xué)性能為主牌號的示例

2.1 非合金鋼牌號表示方法

非合金鋼這里是指結構用非合金鋼和工程用非合金鋼。結構用非合金鋼牌號首部為 S ，如 S235 ；工程用非合金鋼牌號首部為 E ，如 E235 。數字表示屈服強度 ≥ 235Mpa ，相當于我國的 Q235 鋼。過(guò)去，此類(lèi)鋼牌號最前面為化學(xué)元素符號 Fe, 并附有抗拉強度值，如 Fe360 （相當于 E235 ）， 360 是指抗拉強度（ MPa ）最低值，后來(lái)有的改為屈服強度值，但其牌號仍為 Fe XXX， 選用時(shí)應注意。

牌號尾部字母為 A、B、C、D、E是表示以上兩類(lèi)鋼不同的質(zhì)量等級，并表示不同溫度下沖擊吸收工（A kv ）最低保證值。

2.2 低合金高強度鋼牌號表示方法

這類(lèi)鋼牌號表示方法與工程用非合金鋼相同，在 ISO 4950和ISO 4951兩個(gè)標準中，屈服強度范圍值為355—690Mpa,牌號為E355—E690。

2.3 耐候鋼牌號的表示方法

耐候鋼有時(shí)亦稱(chēng)耐大氣腐蝕鋼，牌號表示方法和工程用非合金鋼基本相同，為表這類(lèi)鋼鐵的特性，在牌號尾部加字母 W。

3. 以化學(xué)成分為主表示鋼牌號的示例說(shuō)明

3.1適用于熱處理的非合金鋼

這類(lèi)鋼相當于我國的優(yōu)質(zhì)碳素結構鋼。牌號字頭為 C，其后數字為平均碳含量X100 2 。例如平均碳含量為0.45%的熱處理非合金鋼，其牌號為C45。當為優(yōu)質(zhì)鋼和高級優(yōu)質(zhì)鋼時(shí)，牌號尾部加字母EX或MX字樣，以示區別。

3.2 合金結構鋼（含彈簧鋼）牌號表示方法

這兩類(lèi)鋼牌號的表示方法均與德國 DIN 17006標準的表示方法相同，可在本手冊中查閱DIN 標準。

但需提出的是，這類(lèi)鋼產(chǎn)品牌號后面附加的表示熱處理狀態(tài)的字母，與德國的含義完全不同，現列表供參考，見(jiàn)表 1-14。

表 1-14附加字母及含義

附加字母

含義

附加字母

含義

TU

未經(jīng)熱處理

TQB

經(jīng)等溫淬火

TA

經(jīng)軟化退火處理

TQF

經(jīng)形變熱處理

TAC

經(jīng)球化退火

TP

經(jīng)沉淀硬化處理

TM

經(jīng)熱機械處理

TT

經(jīng)回火

TN

經(jīng)正火處理或控軋

TSR

經(jīng)消除應力處理

TS

經(jīng)固溶處理

TS

為改善冷剪切性能的處理

TQ

經(jīng)淬火

H

保證淬透性的

TQA

經(jīng)空氣淬火

E

用于冷鐓的（含冷擠壓）

TQW

經(jīng)水淬

TC

經(jīng)冷加工的

TQO

經(jīng)油淬

THC

經(jīng)熱 / 冷加工的

TQS

經(jīng)鹽淬火

3.3 易切削鋼牌號表示方法

ISO683/9 標準按熱處理的不同分為非熱處理、表面硬化用和直接淬火用三大類(lèi)易切削鋼。按化學(xué)成分可分為硫易切削鋼、硫錳易切削鋼和加鉛易切削鋼三類(lèi)，其牌號表示方法和合金結構鋼相同。

3.4 冷鐓和冷擠壓用鋼牌號表示方法

ISO 4954 標準中冷鐓和冷擠壓鋼分為非熱處理和熱處理兩大類(lèi)。非熱處理的冷鐓和冷擠壓用鋼均為非合金鋼，牌號前冠以字母 CC ，后面數字表示平均碳含量。

經(jīng)熱處理的冷鐓和冷擠壓用鋼包括非合金多見(jiàn)和合金鋼，非合金鋼牌號最前面冠以字母 CE ，其余部分和高級優(yōu)質(zhì)非合金鋼牌號表示方法相同。合金鋼則是牌號尾部加字母 E ， E 字前面牌號表示方法和合金結構鋼相同。

3.5 不銹鋼牌號表示方法

ISO/TR 15510 ： 2003 不銹鋼標準中采用了與歐洲（ EN ）相一致的牌號表示方法，即牌號開(kāi)始冠以字母 X ，隨后用數字表示碳含量。 1 、 2 、 3 、 5 、 6 、 7 分別表示感謝 w(C) ≤ 0.020% 、 ≤ 0.30%、≤0.040%、≤0.070%、≤0.080%和≤0.040%—0.080%，后面按合金元素含量排出合金元素符號，最后用組合數字標出合金元素的含量。

舊標準中曾用 Type(1、2、8、9c)等表示鐵素體不銹鋼牌號，Type(3、4、5、7、9a)等表示馬氏體型不銹鋼牌號等。

3.6 耐熱鋼牌號表示方法

ISO 4955：1994標準中有兩種牌號表示方法。一種是和不銹鋼相同的牌號表示方法，另一種是原有的舊牌號表示方法。

舊標準是在牌號前面標注字母 H，后面加數字順序號，如H1-H7表示鐵素體耐熱鋼，H10-H18表示奧氏體耐熱鋼等。

3.7 非合金工具鋼牌號表示方法

非合金工具鋼在我國通稱(chēng)為碳素工具鋼。

ISO 4957：1999標準中定名為冷作非合金工具鋼，牌號表示方法與歐洲歐洲標準（EN）相一致，牌號前綴字母為C ，后綴字母為U，中間字母表示平均碳含量（以千分之幾計）。

3.8 合金工具鋼牌號表示

ISO 4957：1999標準中合金工具鋼分為冷作和熱作兩種合金工具鋼，牌號表示感謝方法與合金結構鋼相同。對平均工資碳含量超過(guò)1.00%的牌號用三位數字表示，當有一種合金元素超過(guò)5%時(shí)，按高合金鋼牌號表示。

3.9 高速工具鋼牌號表示方法

牌號前綴字母為 HS，后面字母分別表示W(wǎng)、Mo、V、Co等元素的含量。僅含Mo的高速工具鋼為兩組數字，一般高速工具用三位數字表示，不含Mo的高速工具鋼，其中一個(gè)數字用0表示，不含Co的高速工具鋼，仍用三組數字表示。尾部加字母C的高速工具鋼，表示碳含量高于同類(lèi)牌號鋼的碳含量。

3.10 軸承鋼牌號表示方法

ISO 683/17：1999標準中，軸承鋼分為整體淬火軸鋼（相當于我國高碳鉻軸承鋼）、表面硬化軸鋼、高頻加熱淬火軸承鋼、不銹軸承鋼和高溫軸承鋼五大類(lèi)別。

整體淬火軸鋼牌號前部均標注三位數字 100，其后表示與合金結構相同，如100CrMo7-4。另外亦可用B1—B8表示不同成分的高碳鉻軸承鋼。

3.11鑄鋼牌號表示方法

(1) 普通工程用鑄鋼和工程與結構用高強度鑄鋼，采用兩組數字表示牌號，它是鑄鋼件應滿(mǎn)足的力學(xué)性能。前者表示屈服強度最低值，后者表示抗增強度最低值。

牌號 200-400只規定P、S含量上限值，其他化學(xué)成分供需供雙方協(xié)商確定。如為可焊接鑄鋼，牌號尾部加字母W。除規定C、Si、Mn、P、S含量要求外，尚規定每種殘余元素含量的上限值，并其總和≤1.00%。

(2) 自變量承壓鑄鋼（含不銹鑄鋼、耐熱鑄鋼和低溫用鑄鋼）牌號，采用前綴字母C加數字和后綴字母組成，有的牌號后面不加后綴字母。后綴字母H表示耐熱鑄鋼，后綴字母L表示低溫用鑄鋼。

3.12 鑄鐵牌號表示

(1) 灰鑄鐵和球墨鑄鐵有兩種牌號表示方法。一種是以力學(xué)性能值來(lái)表示，如100表示灰鑄鐵最低抗拉強度值（MPa），600-3兩組數字分別表示球墨鑄鐵牌號和力學(xué)性能值。前者表示最低抗拉強度值（MPa），后者為斷后伸長(cháng)率最低值（%）。另一種是以布氏硬度（HB）值來(lái)表示，例如：H175表示布氏硬度平均值為175HB的灰鑄鐵，H300表示硬度平均值為300HB的球墨鑄鐵。

(2) 可鍛鑄鐵亦分為黑心、珠光體和白心可鍛鑄鐵三種。用一組力學(xué)性能值表示可鍛鑄鐵牌號，前綴字母B、P、W分別表示黑心可鍛鑄鐵、珠光體可鍛鑄鐵和白心可鍛鑄鐵。例如：B35-10、P65-02和W38-12等。