1、die bond

die bond發(fā)音

英：　　美：

die bond中文意思翻譯

常用釋義：模具粘合：一種將半導體芯片固定到基板或載體上的過(guò)程

芯片焊接

管芯焊接[連接]，小片結法

die bond雙語(yǔ)使用場(chǎng)景

1、of MOSFET is consisted of five main processes, which are wafer sawing, die attach, wire bond, molding, trim and form.───MOSFET的封裝主要由晶圓切割，晶粒黏貼，焊線(xiàn)，封塑，切割成型這五大流程組成。

2、Figure 2 illustrates the fundamental aspects of a die bond.───圖2所示為管芯連接的基本結構。

3、In this paper, an improvement example of die shear strength and bond strength of a microwave module is introduced.───本文介紹了某微波組件芯片剪切力和鍵合強度的改進(jìn)案例。

die bond相似詞語(yǔ)短語(yǔ)

1、indie band───獨立樂(lè )隊

2、bid bonds───[金融]押標金；[金融]投標保證金；履約保證金

3、bid bond───[金融]押標金；[金融]投標保證金；履約保證金

4、clip bond───夾式鍵合

5、in bond───（進(jìn)口貨物）在關(guān)棧中；[稅收]保稅

6、dative bond───配價(jià)鍵

7、bail bond───[法]保釋保證書(shū)

2、半導體封裝Diebond設備？

半導體封裝是指將通過(guò)測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過(guò)程。封裝過(guò)程為：來(lái)自晶圓前道工藝的晶圓通過(guò)劃片工藝后被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線(xiàn)框架）架的小島上，再利用超細的金屬（金錫銅鋁）導線(xiàn)或者導電性樹(shù)脂將晶片的接合焊盤(pán)（Bond Pad）連接到基板的相應引腳（Lead）,并構成所要求的電路；然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之后還要進(jìn)行一系列操作，封裝完成后進(jìn)行成品測試，通常經(jīng)過(guò)入檢Incoming、測試Test和包裝Packing等工序，最后入庫出貨。 半導體封裝一般用到點(diǎn)膠機+膠水環(huán)氧樹(shù)脂，焊機+焊膏。典型的封裝工藝流程為：劃片、裝片、鍵合、塑封、去飛邊、電鍍、打印 、切筋和成型 、外觀(guān)檢查、 成品測試 、包裝出貨。 0