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dicing中文翻譯,dicing是什么意思,dicing發(fā)音、用法及例句

2025-07-03 投稿

dicing中文翻譯,dicing是什么意思,dicing發(fā)音、用法及例句

?dicing

dicing發(fā)音

英:  美:

dicing中文意思翻譯

n.擲骰子;菱形裝飾;有菱形裝飾之皮革

v.將…切成??;賭輸(dice的ing形式)

dicing雙語(yǔ)使用場(chǎng)景

1、"Lucky for you we were dicing, and not abed yet, " said the man who'd opened the door.───“算你運氣,我們正在玩骰子呢,還沒(méi)去睡,”開(kāi)門(mén)的那個(gè)人說(shuō)。

2、Dicing a blade to a comb.───一把刀的刀刃切割成梳子狀。

3、In OLAP processing, slicing and dicing is often performed along a time axis to analyze trends and find time-based patterns in the data.───在OLAP的加工,切片和切割往往是演出沿著(zhù)時(shí)間軸來(lái)分析發(fā)展趨勢,并抽出時(shí)間為基礎的模式中的數據。

4、That was the appeal of the Apollo missions: these crop-haired thirty-somethings dicing with death going somewhere no one else had been.───這就是阿波羅任務(wù)的魅力:幾個(gè)30多歲留著(zhù)平頭的人,踏上與死神博弈的旅程,前往從未有人涉足的地方。

5、This makes slicing and dicing your bytecode easy.───這使對字節碼的切片和切塊變得容易。

6、chicken breast half a catty, or after dicing with a half-spoon of starch and very uniform code grasping a coffee spoon of salt taste.───雞腿或雞胸肉半斤切丁后用一匙淀粉和極半咖啡匙鹽抓勻碼味。

7、Upon the installation of a multi beam laser dicing system, the obviously advantages of using such a laser dicing process become evident.───基于已經(jīng)安裝的多光束激光劃片系統,其顯著(zhù)的優(yōu)點(diǎn)已經(jīng)得到證實(shí)。

8、it will be one pack, its not a main release or anything, just me dicing around and making what I dig and think is fun.───將會(huì )是一整套賣(mài)。七骨不是主要的發(fā)售計劃,只是我自己瞎搞胡搞,做我自己喜歡又覺(jué)得好玩的而已。

9、chopping &dicing skills or find tools───切塊和切丁的技巧或者找個(gè)工具

dicing相似詞語(yǔ)短語(yǔ)

1、dichting───二分法

2、-icing───n.結冰;糖衣;酥皮;v.冰凍(ice的ing形式)

3、dicting───措辭

4、-dicing───n.擲骰子;菱形裝飾;有菱形裝飾之皮革;v.將…切成??;賭輸(dice的ing形式)

5、ricing───n.不均勻度;磨粉;v.把…搗成米糊狀(rice的ing形式)

6、discing───用圓盤(pán)耙耙地;圓盤(pán)耙耕作

7、ticing───田納西州

8、de-icing───v.防止結冰,裝以除冰裝置(deice的現在分詞)

9、vicing───n.惡習;缺點(diǎn);[機]老虎鉗;**;prep.代替;vt.鉗??;adj.副的;代替的;n.(Vice)人名;(塞)維采

die sawing介紹?

晶圓切割(Dicing),也叫劃片(Die Sawing),將做好芯片的整片晶圓通過(guò)切割工藝進(jìn)行分割,形成若干個(gè)獨立的單顆芯片(Die),為后續工序做準備。

它是半導體芯片制造工藝流程中的一道必不可少的工序,在晶圓制造中屬于后道工序。目前,常用的切割工藝有刀片切割(blade saw)和激光切割。

激光切割利用激光進(jìn)行切割,在切割過(guò)程中晶圓不易破碎,切割后的芯片光滑平整,但是所需的激光切割機價(jià)格昂貴,成本較高。

刀片切割利用劃片系統進(jìn)行切割,在晶圓切割市場(chǎng)仍然占據較大份額。

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