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nonvolatile(non-volatile中文翻譯,non-volatile是什么意思,non-volatile發(fā)音、用法及例句)

2025-07-03 投稿

nonvolatile(non-volatile中文翻譯,non-volatile是什么意思,non-volatile發(fā)音、用法及例句)

1、non-volatile

non-volatile發(fā)音

英:  美:

non-volatile中文意思翻譯

常用釋義:非易失性的

adj.(計算機內存)非易失性的;非揮發(fā)性的

non-volatile常用詞組:

nonvolatile memory───非易失存儲器

non-volatile雙語(yǔ)使用場(chǎng)景

1、One example embodiment relates to a non-non-volatile semiconductor memory and manufacturing method thereof.───示例實(shí)施例涉及一種非易失性半導體存儲裝置及其制造方法。

2、The invention relates to a manufacturing method of an isolation structure, which is suitable for the process of a non-volatile memory.───本發(fā)明提供一種隔離結構的制造方法,適用于非易失性存儲器的工藝中。

3、Non-Volatile Random-Access Memory.───非易失的隨機訪(fǎng)問(wèn)存儲器。

4、It then saves three non-volatile registers that will be used for the main control of the program.───然后保存3個(gè)用于進(jìn)行程序的主要控制的非易失性寄存器。

5、To fully understand what the volatile keyword does, it's first helpful to understand how threads treat non-volatile variables.───要完全理解volatile關(guān)鍵字的作用,首先應當理解線(xiàn)程如何處理非易失性變量。

6、The non-volatile fields are cr2, cr3, and cr4.───非易失性域有 cr2、cr3 和 cr4。

7、The first part of the stack frame is the non-volatile register save area.───堆棧幀的第一個(gè)部分是非易失性寄存器保存區。

8、A non-volatile memory cell operating at low voltage by means of impact ionization for programming.───一種可于低壓工作的非易失性存儲單元,其通過(guò)碰撞電離進(jìn)行編程。

9、The invention discloses a conduction structure, a non-volatile memory device including the conduction structure and a manufacturing method.───本發(fā)明公開(kāi)提供了導電結構、包括導電結構的非易失性存儲器件及其制造方法。

non-volatile相似詞語(yǔ)短語(yǔ)

1、sal volatile───[無(wú)化]碳酸銨;揮發(fā)鹽

2、sal volatiles───[無(wú)化]碳酸銨;揮發(fā)鹽

3、nonevaluative───非評價(jià)性

4、nonrelative───非相對的

5、nonmotile───adj.無(wú)運動(dòng)的;不動(dòng)的

6、nonhostile───非敵對

7、nonvolatile───adj.非易失性的;非揮發(fā)性的

8、to volatilize───揮發(fā)

9、to volatilise───揮發(fā)

2、【非易失性半導體存儲器的相變機制】 什么是半導體存儲器

非易失性半導體存儲器的相變機制

非易失性存儲器(NVM)在半導體市場(chǎng)占有重要的一席之地,特別是主要用于手機和其它便攜電子設備的閃存芯片。今后幾年便攜電子系統對非易失性存儲器的要求更高,數據存儲應用需要寫(xiě)入速度極快的高密度存儲器,而代碼執行應用則要求存儲器的隨機訪(fǎng)存速度更快。

經(jīng)過(guò)研究人員對浮柵存儲技術(shù)的堅持不懈的研究,現有閃存的技術(shù)能力在2010年底應該有所提升,盡管如此,現在人們越來(lái)越關(guān)注有望至少在2020年末以前升級到更小技術(shù)節點(diǎn)的新式存儲器機制和材料。

目前存在多種不同的可以取代浮柵概念的存儲機制,相變存儲器(PCM)就是其中一個(gè)最被業(yè)界看好的非易失性存儲器,具有閃存無(wú)法匹敵的讀寫(xiě)性能和升級能力。

在室溫環(huán)境中,基于第六族元素的某些金屬(硫族化合物)的晶態(tài)和非晶態(tài)的穩定性非常好。特別是GeSbTe合金最被看好,因為它遵守一個(gè)偽二元構成方式(在GeTe和 Sb2Te3之間),以下簡(jiǎn)稱(chēng)GST。

在基于硅的相變存儲器中,不同強度的電流經(jīng)過(guò)加熱器(電阻),到達硫化物材料,利用局部熱焦耳效應,改變接觸區周?chē)目蓪?xiě)入容量(圖1)。在經(jīng)過(guò)強電流和快速猝滅后,材料被冷卻成非晶體狀態(tài),導致電阻率增大。切換到非晶體狀態(tài)通常用時(shí)不足100ns,單元的熱時(shí)間常量通常僅為幾納秒。若恢復接觸區的晶體狀態(tài),使材料的電阻率變小,需要施加中等強度的電流,脈沖時(shí)間較長(cháng)。存儲單元寫(xiě)入操作所用的不同電流產(chǎn)生了存儲器的直接寫(xiě)入特性。這種直接寫(xiě)入功能可簡(jiǎn)化存儲器的寫(xiě)入操作,提高寫(xiě)入性能。

圖1a:PCM存儲元件的橫截面原理圖

河南省瑞光印務(wù)股份有限公司提供

圖1b:寫(xiě)入操作過(guò)程中的模擬溫度曲線(xiàn)圖

使用比寫(xiě)入電流低很多的且無(wú)重要的焦耳熱效應的電流讀取存儲器,從而可以區別高電阻(非晶體)和低電阻(晶體)狀態(tài)。

PCM被業(yè)界看好是因為兩大原因。第一原因是存儲器功能性增強:這些改進(jìn)之處包括更短的隨機訪(fǎng)存時(shí)間、更快的讀寫(xiě)速度,以及直接寫(xiě)入、位粒度和高耐讀寫(xiě)能力。整合今天的閃存和快速動(dòng)態(tài)隨機訪(fǎng)問(wèn)存儲器(DRAM)的部分特性,PCM技術(shù)將存儲器的功能提升到一個(gè)新的水平,最終不僅可以取代閃存,還能替代DRAM的部分用處,如常用操作碼保存和高性能磁盤(pán)緩存 (

圖2) 。

圖2:存儲技術(shù)屬性比較

存儲單元小和制造工藝可以升級是讓人們看好PCM的第二大理由。相變物理性質(zhì)顯示制程有望升級到5 nm節點(diǎn)以下,有可能把閃存確立的成本降低和密度提高的速度延續到下一個(gè)十年期。

采用一項標準CMOS技術(shù)整合PCM概念、存儲單元結構及陣列和芯片測試載具的方案已通過(guò)廣泛的評估和論證。128 Mb高密度相變存儲器原型經(jīng)過(guò)90 nm制程論證,測試表明性能和可靠性良好。根據目前已取得的制程整合結果和對PCM整合細節理解水平,下一個(gè)開(kāi)發(fā)階段將是采用升級技術(shù)制造千兆位(Gbit)級別河南省瑞光印務(wù)股份有限公司提供

的PCM存儲器。

參考文獻

1. G.Atwood and R.Bez, “Current status of chalcogenide phase-change

memory”, Device Research Conference (DRC), Santa Barbara (CA), June 20-22, 2005.

2. R.Bez and G.Atwood, “Chalcogenide Phase Change Memory: Scalable

NVM for the Next Decade?” 21st IEEE Non-Volatile Semiconductor Memory Workshop, p.12, Monterey (Ca), 2006.

3. F.Pellizzer, A.Benvenuti, B.Gleixner, Y.Kim, B.Johmson, M.Magistretti,

T.Marangon, A.Pirovano, R.Bez, G.Atwood, A 90nm Phase-Change Memory Technology for Stand-Alone Non-Volatile Memory Applications, Symp. on VLSI Tech., pp. 122-123, 2006.

4. A.Pirovano, F.Pellizzer, I.Tortorelli, R.Harrigan, M.Magistretti, P.Petruzza,

E.Varesi, D.Erbetta, T.Marangon, F.Bedeschi, R.Fackenthal, G.Atwood and R.Bez, Self-Aligned µTrench Phase-Change Memory Cell Architecture for 90nm Technology and Beyond, Proc. ESSDERC 07, pp. 222-225, 2007.

5. J.E.Brewer, G.Atwood, R.Bez, "Phase change memories" in Nonvolatile

Memory Technologies with Emphasis on Flash edited by J.E.Brewer and M.Gill, IEEE Press Series on Microelectronics Systems, Wiley-Interscience, pag.707-728, 2007.

6. R.Bez, R.J.Gleixner, F.Pellizzer, A.Pirovano, G.Atwood “Phase Change

Memory Cell Concepts and Designs” in Phase Change Materials – Science and Applications edited by S.Roux and M.Wuttig, Springer Verlag, ISBN: 978-0-387-84873-0 e-ISBN: 978-0-387-84874-7, pag.355-380, 2008.

關(guān)于作者

Roberto Bez

恒憶研發(fā)中心技術(shù)開(kāi)發(fā)部研究員,負責恒憶相變存儲技術(shù)(PCM)的研發(fā)工作。

Roberto于1987年加入意法半導體。在任職于ST的20年間,他服務(wù)于多個(gè)非易失性存儲技術(shù)部門(mén),重點(diǎn)研究領(lǐng)域是NOR閃存、NAND閃存及相變存儲(PCM)。Roberto擁有超過(guò)25項專(zhuān)利,所著(zhù)文章曾發(fā)表在100多種刊物上。

Roberto畢業(yè)于米蘭大學(xué)(University of Milan),獲得物理學(xué)學(xué)士學(xué)位。

河南省瑞光印務(wù)股份有限公司提供

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