? 2017.1

“芯耘光電”誕生，辦公地點位于杭州新加坡科技園。

? 2017.12

芯耘光電天使輪融資，芯耘光電引入普華資本（2017 Top6)、中銀投浙商產業基金、士蘭創投(600460.SH)等投資機構，完成4000萬人民幣投資。

發布全球第一顆滿足40KM傳輸距離標準的100G器件產品。

? 2018.8

研發團隊壯大，光器件和芯片線量產啟動。

? 2019.2

100G系列光器件月出貨破千。

? 2019.Q1

芯耘完成A輪融資，完成由余杭產業基金、金控等地方產業基金主體參與，老股東跟投的近1億人民幣的A輪融資。

簽署余杭區30畝+20畝土地的投資使用意向。

ISO9000&ISO14000審核通過，獲得認證。

? 2019.9 CIOE

發布5G前傳25G 全波可調產品。

100G CWDM 2KM/10KM 硅光子單芯片解決方案。

28/32/56G EML Driver

PMIC for APD Application

? 2020.3

4x28G|100G  TIA 芯片量產

28/32/56G MZM Driver 量產

全球第一個 60KM 100G 器件量產

? 2020.8

4萬方生產基地開工建設。

? 2020.9

完成4億B輪融資，中金資本領投，IDG、海通創新、浙大友創、中信建投浙創投、普華浙能等跟投的4億規模B輪融資。

全球第一顆25G 全C波段可調器件量產

25/28Gx4 DML 驅動芯片

硅光控制芯片量產

25/28Gx4 CDR發布

? 2020.10

推出4x25G DML TOSA

? 2020.12

Limiting TIA量產(覆蓋10G APD TIA,25G APD/PIN TIA, 4x25G APD/PIN TIA)

? 2021.5

DML Driver、APD升壓DCDC量產

? 2021.6

4x25G DML TOSA量產

? 2021.7

推出25G/4*25G CDR

? 2021.10

推出100G/4x100G Linear TIA產品

? 2021.12

推出25G/4*25G整套芯片產品方案

10G APD TO/ROSA量產

? 2022.3

50G/100G & 4x100G Linear TIA產品迭代

? 2022.4

推出4x25G ZR4 ROSA

? 2022.6

推出100G CWDM4集成套片

? 2022.7

25G/4x25G NRZ CDR 產品量產

? 2022.8

推出XY5921EB(25G CDR+EML-Drv for ER/DWDM)

推出XG/XGS-PON BM突發TIA ,EPON/10G EPON BM突發TIA產品

? 2022.9

Limiting DML-Drv量產